主要规格及技术指标

微焦斑转靶光源；最大输出功率≥800W；靶上焦斑≤Φ70μm；立式测角仪，采用光学编码器技术；测角仪半径≥300mm；2θ扫描范围≥0~160°；新型超高速二维硅像素探测器；微区微量测量单元；大尤拉环薄膜样品台；1500°C高温实验台

主要功能及特色

新型X射线衍射系统采用PhotonMax高通量9 kW旋转阳极X射线源与HyPix-3000高能量分辨率2D多维半导体探测器相结合，支持0D, 1D和2D测量模式，允许使用单个探测器处理所有应用，消除了为不同应用准备和切换单个探测器的不便。HyPix-3000检测器可用于获得2D粉末衍射图，通过使用所有2D图案信息，可以对其进行处理以提供卓越的定性分析。配备高温原位样品台（最高1500°C），并集成真空系统，可在受控气氛下实时观测材料在高温过程中的结构演变。

主要附件及配置

SmartLab 主机 （含光源、测角仪、标准样品台、防护罩等）；
超高速二维探测器 (Hypix-3000) ；
CMP点微光束光学系统 ；
高温原位样品台（含真空泵）；
SmartLab Studio II 软件。