主要规格及技术指标

分辨率1-1.6nm，放大倍数：25到100万倍，加速电压:0.1-30kV.

主要功能及特色

主要功能：
1.超高分辨率显微成像：在最佳条件下，可实现0.8 nm的超高分辨率（在15 kV加速电压下），能够观察材料的极细微结构。
2.多种信号探测与分析：
二次电子成像：主要用于观察样品表面的形貌和拓扑结构，图像立体感强。
背散射电子成像：主要用于观察样品表面的成分对比（原子序数衬度）、晶体取向差异以及磁畴结构。
强大的综合分析平台：
元素成分分析：通过搭载的能谱仪，可以对样品进行定性和定量的元素分析，确定微区的化学组成。
低真空模式：允许对不导电的样品（如生物样品、高分子材料、陶瓷等）直接进行观察，无需喷镀导电层，大大简化了制样流程。
主要特色
1. 卓越的光学性能与超高分辨率
2. 高效的分析能力与快速成像
3. 智能化的操作与用户友好性
4. 出色的稳定性与扩展性

主要附件及配置

电子光学系统：肖特基场发射电子枪、电磁透镜系统等。
基本探测器：
Upper SE探测器：透镜内高分辨率二次电子探测器。
Lower SE探测器：标准二次电子探测器。
真空系统：全自动涡轮分子泵系统。
五轴全自动马达驱动样品台。
计算机控制系统及基本操作软件：用于控制电镜、获取图像和进行基本测量。
成像探测器：背散射电子探测器：
能谱仪：美国热电X-MaxN
镀膜仪：JEOL3000